石墨片具有高导热率、低热阻和重量轻的特点，是近年来非常流行的高导热材料。石墨可以双向均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，屏蔽热源和元器件，提高消费电子产品的性能。目前按性能特点可分为两大类:合成导热石墨膜和天然导热石墨膜。目前导热石墨片的主要应用领域有IC、MOS、液晶电视、笔记本电脑、通讯设备、无线开关、路由器、智能手机等行业。
　　由于石墨片易破碎，韧性差，导热石墨片在应用于导热材料的过程中需要进行加工处理。目前，主要的处理方法包括:
　　1、背胶处理
　　主要是为了更好的粘接IC和电子元器件电路板，需要对导热石墨片表面进行背胶处理，分为双面背胶和单面背胶两种。
　　2、胶片处理
　　由于一些电子产品在电路设计上需要绝缘，而导热石墨片本身具有导电性，因此需要在导热石墨片表面进行包覆，以优化产品性能。
　　3、磨边处理
　　石墨在模切过程中，边缘容易脱落，所以大部分导热石墨片都需要包裹。

　　导热石墨片被边缘包裹原因。
　　其实之所以包裹导热石墨片，是因为石墨本身是导电的。虽然覆膜后达到绝缘效果，但在切割客户要求的尺寸规格时，石墨微粉颗粒会从切割(模切)的石墨片边缘脱落。导热石墨片包裹后会更好的附着在加热源上，同时还能防止石墨微粉颗粒脱落。如果是客户在电子产品中用来导热，如果有少量导热石墨片脱落，不影响电子设备正常工作，可以不做处理。但如果大量脱落，在使用过程中如果石墨微粉颗粒脱落在电子元器件上，会导致电子元器件短路，可能导致电子元器件损坏。
　　通过技术更新实现了异步模切操作的工艺模式。与传统的复合石墨片再加工工艺相比，新的导热石墨片包裹工艺在石墨片在外框上异步模切时只复合保护膜，降低了石墨片对复合材料的应力，使石墨片更加稳定，即可以避免两片石墨模切时的不规则时间跳跃， 并且还可以按照模切定位孔的规则位置完成对石墨片的模切，不易脱落，也使得废料排放更加方便。 同时只需在定位，不仅有效提高了生产效率，也大大提高了产品合格率。